Merge branch 'address-masking'
[linux-2.6-microblaze.git] / drivers / thermal / Kconfig
1 # SPDX-License-Identifier: GPL-2.0-only
2 #
3 # Generic thermal drivers configuration
4 #
5
6 menuconfig THERMAL
7         bool "Thermal drivers"
8         help
9           Thermal drivers offer a generic mechanism for
10           thermal management. Usually it's made up of one or more thermal
11           zones and cooling devices.
12           Each thermal zone contains its own temperature, trip points,
13           and cooling devices.
14           All platforms with ACPI or Open Firmware thermal support can use
15           this driver.
16           If you want this support, you should say Y here.
17
18 if THERMAL
19
20 config THERMAL_NETLINK
21         bool "Thermal netlink management"
22         depends on NET
23         help
24           The thermal framework has a netlink interface to do thermal
25           zones discovery, temperature readings and events such as
26           trip point crossed, cooling device update or governor
27           change. It is recommended to enable the feature.
28
29 config THERMAL_STATISTICS
30         bool "Thermal state transition statistics"
31         help
32           Export thermal state transition statistics information through sysfs.
33
34           If in doubt, say N.
35
36 config THERMAL_DEBUGFS
37         bool "Thermal subsystem debug support"
38         depends on DEBUG_FS
39         help
40           Say Y to allow the thermal subsystem to collect diagnostic
41           information that can be accessed via debugfs.
42
43 config THERMAL_CORE_TESTING
44         tristate "Thermal core testing facility"
45         depends on DEBUG_FS
46         help
47           Say Y to add a debugfs-based thermal core testing facility.
48           It allows test thermal zones to be created and populated
49           with trip points in order to exercise the thermal core
50           functionality in a controlled way.
51
52 config THERMAL_EMERGENCY_POWEROFF_DELAY_MS
53         int "Emergency poweroff delay in milli-seconds"
54         default 0
55         help
56           Thermal subsystem will issue a graceful shutdown when
57           critical temperatures are reached using orderly_poweroff(). In
58           case of failure of an orderly_poweroff(), the thermal emergency
59           poweroff kicks in after a delay has elapsed and shuts down the system.
60           This config is number of milliseconds to delay before emergency
61           poweroff kicks in. Similarly to the critical trip point,
62           the delay should be carefully profiled so as to give adequate
63           time for orderly_poweroff() to finish on regular execution.
64           If set to 0 emergency poweroff will not be supported.
65
66           In doubt, leave as 0.
67
68 config THERMAL_HWMON
69         bool
70         prompt "Expose thermal sensors as hwmon device"
71         depends on HWMON=y || HWMON=THERMAL
72         default y
73         help
74           In case a sensor is registered with the thermal
75           framework, this option will also register it
76           as a hwmon. The sensor will then have the common
77           hwmon sysfs interface.
78
79           Say 'Y' here if you want all thermal sensors to
80           have hwmon sysfs interface too.
81
82 config THERMAL_OF
83         bool
84         prompt "APIs to parse thermal data out of device tree"
85         depends on OF
86         default y
87         help
88           This options provides helpers to add the support to
89           read and parse thermal data definitions out of the
90           device tree blob.
91
92           Say 'Y' here if you need to build thermal infrastructure
93           based on device tree.
94
95 choice
96         prompt "Default Thermal governor"
97         default THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
98         help
99           This option sets which thermal governor shall be loaded at
100           startup. If in doubt, select 'step_wise'.
101
102 config THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
103         bool "step_wise"
104         select THERMAL_GOV_STEP_WISE
105         help
106           Use the step_wise governor as default. This throttles the
107           devices one step at a time.
108
109 config THERMAL_DEFAULT_GOV_FAIR_SHARE
110         bool "fair_share"
111         select THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
112         help
113           Use the fair_share governor as default. This throttles the
114           devices based on their 'contribution' to a zone. The
115           contribution should be provided through platform data.
116
117 config THERMAL_DEFAULT_GOV_USER_SPACE
118         bool "user_space"
119         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
120         help
121           The Userspace governor allows to get trip point crossed
122           notification from the kernel via uevents. It is recommended
123           to use the netlink interface instead which gives richer
124           information about the thermal framework events.
125
126 config THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR
127         bool "power_allocator"
128         depends on THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
129         help
130           Select this if you want to control temperature based on
131           system and device power allocation. This governor can only
132           operate on cooling devices that implement the power API.
133
134 config THERMAL_DEFAULT_GOV_BANG_BANG
135         bool "bang_bang"
136         depends on THERMAL_GOV_BANG_BANG
137         help
138           Use the bang_bang governor as default. This throttles the
139           devices one step at the time, taking into account the trip
140           point hysteresis.
141
142 endchoice
143
144 config THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
145         bool "Fair-share thermal governor"
146         help
147           Enable this to manage platform thermals using fair-share governor.
148
149 config THERMAL_GOV_STEP_WISE
150         bool "Step_wise thermal governor"
151         help
152           Enable this to manage platform thermals using a simple linear
153           governor.
154
155 config THERMAL_GOV_BANG_BANG
156         bool "Bang Bang thermal governor"
157         default n
158         help
159           Enable this to manage platform thermals using bang bang governor.
160
161           Say 'Y' here if you want to use two point temperature regulation
162           used for fans without throttling.  Some fan drivers depend on this
163           governor to be enabled (e.g. acerhdf).
164
165 config THERMAL_GOV_USER_SPACE
166         bool "User_space thermal governor"
167         help
168           Enable this to let the user space manage the platform thermals.
169
170 config THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
171         bool "Power allocator thermal governor"
172         depends on ENERGY_MODEL
173         help
174           Enable this to manage platform thermals by dynamically
175           allocating and limiting power to devices.
176
177 config CPU_THERMAL
178         bool "Generic cpu cooling support"
179         depends on THERMAL_OF
180         help
181           Enable the CPU cooling features. If the system has no active
182           cooling device available, this option allows to use the CPU
183           as a cooling device.
184
185 if CPU_THERMAL
186
187 config CPU_FREQ_THERMAL
188         bool "CPU frequency cooling device"
189         depends on CPU_FREQ
190         default y
191         help
192           This implements the generic cpu cooling mechanism through frequency
193           reduction. An ACPI version of this already exists
194           (drivers/acpi/processor_thermal.c).
195           This will be useful for platforms using the generic thermal interface
196           and not the ACPI interface.
197
198 config CPU_IDLE_THERMAL
199         bool "CPU idle cooling device"
200         depends on IDLE_INJECT
201         help
202           This implements the CPU cooling mechanism through
203           idle injection. This will throttle the CPU by injecting
204           idle cycle.
205 endif
206
207 config DEVFREQ_THERMAL
208         bool "Generic device cooling support"
209         depends on PM_DEVFREQ
210         depends on PM_OPP
211         help
212           This implements the generic devfreq cooling mechanism through
213           frequency reduction for devices using devfreq.
214
215           This will throttle the device by limiting the maximum allowed DVFS
216           frequency corresponding to the cooling level.
217
218           In order to use the power extensions of the cooling device,
219           devfreq should use the simple_ondemand governor.
220
221           If you want this support, you should say Y here.
222
223 config THERMAL_EMULATION
224         bool "Thermal emulation mode support"
225         help
226           Enable this option to make a emul_temp sysfs node in thermal zone
227           directory to support temperature emulation. With emulation sysfs node,
228           user can manually input temperature and test the different trip
229           threshold behaviour for simulation purpose.
230
231           WARNING: Be careful while enabling this option on production systems,
232           because userland can easily disable the thermal policy by simply
233           flooding this sysfs node with low temperature values.
234
235 config THERMAL_MMIO
236         tristate "Generic Thermal MMIO driver"
237         depends on OF
238         depends on HAS_IOMEM
239         help
240           This option enables the generic thermal MMIO driver that will use
241           memory-mapped reads to get the temperature.  Any HW/System that
242           allows temperature reading by a single memory-mapped reading, be it
243           register or shared memory, is a potential candidate to work with this
244           driver.
245
246 config HISI_THERMAL
247         tristate "Hisilicon thermal driver"
248         depends on ARCH_HISI || COMPILE_TEST
249         depends on HAS_IOMEM
250         depends on OF
251         default y
252         help
253           Enable this to plug hisilicon's thermal sensor driver into the Linux
254           thermal framework. cpufreq is used as the cooling device to throttle
255           CPUs when the passive trip is crossed.
256
257 config IMX_THERMAL
258         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs"
259         depends on ARCH_MXC || COMPILE_TEST
260         depends on NVMEM || !NVMEM
261         depends on MFD_SYSCON
262         depends on OF
263         help
264           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on Freescale i.MX SoCs.
265           It supports one critical trip point and one passive trip point.  The
266           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
267           passive trip is crossed.
268
269 config IMX_SC_THERMAL
270         tristate "Temperature sensor driver for NXP i.MX SoCs with System Controller"
271         depends on IMX_SCU
272         depends on OF
273         help
274           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on NXP i.MX SoCs with
275           system controller inside, Linux kernel has to communicate with system
276           controller via MU (message unit) IPC to get temperature from thermal
277           sensor. It supports one critical trip point and one
278           passive trip point for each thermal sensor.
279
280 config IMX8MM_THERMAL
281         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX8MM SoC"
282         depends on ARCH_MXC || COMPILE_TEST
283         depends on OF
284         help
285           Support for Thermal Monitoring Unit (TMU) found on Freescale i.MX8MM SoC.
286           It supports one critical trip point and one passive trip point. The
287           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the passive
288           trip is crossed.
289
290 config K3_THERMAL
291         tristate "Texas Instruments K3 thermal support"
292         depends on ARCH_K3 || COMPILE_TEST
293         help
294           If you say yes here you get thermal support for the Texas Instruments
295           K3 SoC family. The current chip supported is:
296           - AM654
297
298           This includes temperature reading functionality.
299
300 config MAX77620_THERMAL
301         tristate "Temperature sensor driver for Maxim MAX77620 PMIC"
302         depends on MFD_MAX77620
303         depends on OF
304         help
305           Support for die junction temperature warning alarm for Maxim
306           Semiconductor PMIC MAX77620 device. Device generates two alarm
307           interrupts when PMIC die temperature cross the threshold of
308           120 degC and 140 degC.
309
310 config QORIQ_THERMAL
311         tristate "QorIQ Thermal Monitoring Unit"
312         depends on THERMAL_OF && HAS_IOMEM
313         depends on PPC_E500MC || SOC_LS1021A || ARCH_LAYERSCAPE || (ARCH_MXC && ARM64) || COMPILE_TEST
314         select REGMAP_MMIO
315         help
316           Support for Thermal Monitoring Unit (TMU) found on QorIQ platforms.
317           It supports one critical trip point and one passive trip point. The
318           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
319           passive trip is crossed.
320
321 config SPEAR_THERMAL
322         tristate "SPEAr thermal sensor driver"
323         depends on PLAT_SPEAR || COMPILE_TEST
324         depends on HAS_IOMEM
325         depends on OF
326         help
327           Enable this to plug the SPEAr thermal sensor driver into the Linux
328           thermal framework.
329
330 config SUN8I_THERMAL
331         tristate "Allwinner sun8i thermal driver"
332         depends on ARCH_SUNXI || COMPILE_TEST
333         depends on HAS_IOMEM
334         depends on NVMEM
335         depends on OF
336         depends on RESET_CONTROLLER
337         help
338           Support for the sun8i thermal sensor driver into the Linux thermal
339           framework.
340
341           To compile this driver as a module, choose M here: the
342           module will be called sun8i-thermal.
343
344 config ROCKCHIP_THERMAL
345         tristate "Rockchip thermal driver"
346         depends on ARCH_ROCKCHIP || COMPILE_TEST
347         depends on RESET_CONTROLLER
348         depends on HAS_IOMEM
349         help
350           Rockchip thermal driver provides support for Temperature sensor
351           ADC (TS-ADC) found on Rockchip SoCs. It supports one critical
352           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
353           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
354
355 config KIRKWOOD_THERMAL
356         tristate "Temperature sensor on Marvell Kirkwood SoCs"
357         depends on MACH_KIRKWOOD || COMPILE_TEST
358         depends on HAS_IOMEM
359         depends on OF
360         help
361           Support for the Kirkwood thermal sensor driver into the Linux thermal
362           framework. Only kirkwood 88F6282 and 88F6283 have this sensor.
363
364 config DOVE_THERMAL
365         tristate "Temperature sensor on Marvell Dove SoCs"
366         depends on ARCH_DOVE || MACH_DOVE || COMPILE_TEST
367         depends on HAS_IOMEM
368         depends on OF
369         help
370           Support for the Dove thermal sensor driver in the Linux thermal
371           framework.
372
373 config DB8500_THERMAL
374         tristate "DB8500 thermal management"
375         depends on MFD_DB8500_PRCMU && OF
376         default y
377         help
378           Adds DB8500 thermal management implementation according to the thermal
379           management framework. A thermal zone with several trip points will be
380           created. Cooling devices can be bound to the trip points to cool this
381           thermal zone if trip points reached.
382
383 config ARMADA_THERMAL
384         tristate "Marvell EBU Armada SoCs thermal management"
385         depends on ARCH_MVEBU || COMPILE_TEST
386         depends on HAS_IOMEM
387         depends on OF
388         help
389           Enable this option if you want to have support for thermal management
390           controller present in Marvell EBU Armada SoCs (370,375,XP,38x,7K,8K).
391
392 config DA9062_THERMAL
393         tristate "DA9062/DA9061 Dialog Semiconductor thermal driver"
394         depends on MFD_DA9062 || COMPILE_TEST
395         depends on OF
396         help
397           Enable this for the Dialog Semiconductor thermal sensor driver.
398           This will report PMIC junction over-temperature for one thermal trip
399           zone.
400           Compatible with the DA9062 and DA9061 PMICs.
401
402 menu "Mediatek thermal drivers"
403 depends on ARCH_MEDIATEK || COMPILE_TEST
404 source "drivers/thermal/mediatek/Kconfig"
405 endmenu
406
407 config AMLOGIC_THERMAL
408         tristate "Amlogic Thermal Support"
409         default ARCH_MESON
410         depends on OF && ARCH_MESON
411         help
412           If you say yes here you get support for Amlogic Thermal
413           for G12 SoC Family.
414
415           This driver can also be built as a module. If so, the module will
416           be called amlogic_thermal.
417
418 menu "Intel thermal drivers"
419 depends on X86 || X86_INTEL_QUARK || COMPILE_TEST
420 source "drivers/thermal/intel/Kconfig"
421 endmenu
422
423 menu "Broadcom thermal drivers"
424 depends on ARCH_BCM || ARCH_BRCMSTB || ARCH_BCM2835 || ARCH_BCM_IPROC || \
425                 COMPILE_TEST
426 source "drivers/thermal/broadcom/Kconfig"
427 endmenu
428
429 menu "Texas Instruments thermal drivers"
430 depends on ARCH_HAS_BANDGAP || COMPILE_TEST
431 depends on HAS_IOMEM
432 source "drivers/thermal/ti-soc-thermal/Kconfig"
433 endmenu
434
435 menu "Samsung thermal drivers"
436 depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
437 source "drivers/thermal/samsung/Kconfig"
438 endmenu
439
440 menu "STMicroelectronics thermal drivers"
441 depends on (ARCH_STI || ARCH_STM32) && THERMAL_OF
442 source "drivers/thermal/st/Kconfig"
443 endmenu
444
445 source "drivers/thermal/renesas/Kconfig"
446
447 source "drivers/thermal/tegra/Kconfig"
448
449 config GENERIC_ADC_THERMAL
450         tristate "Generic ADC based thermal sensor"
451         depends on IIO
452         help
453           This enabled a thermal sysfs driver for the temperature sensor
454           which is connected to the General Purpose ADC. The ADC channel
455           is read via IIO framework and the channel information is provided
456           to this driver. This driver reports the temperature by reading ADC
457           channel and converts it to temperature based on lookup table.
458
459 menu "Qualcomm thermal drivers"
460 depends on (ARCH_QCOM && OF) || COMPILE_TEST
461 source "drivers/thermal/qcom/Kconfig"
462 endmenu
463
464 config UNIPHIER_THERMAL
465         tristate "Socionext UniPhier thermal driver"
466         depends on ARCH_UNIPHIER || COMPILE_TEST
467         depends on THERMAL_OF && MFD_SYSCON
468         help
469           Enable this to plug in UniPhier on-chip PVT thermal driver into the
470           thermal framework. The driver supports CPU thermal zone temperature
471           reporting and a couple of trip points.
472
473 config SPRD_THERMAL
474         tristate "Temperature sensor on Spreadtrum SoCs"
475         depends on ARCH_SPRD || COMPILE_TEST
476         help
477           Support for the Spreadtrum thermal sensor driver in the Linux thermal
478           framework.
479
480 config KHADAS_MCU_FAN_THERMAL
481         tristate "Khadas MCU controller FAN cooling support"
482         depends on OF
483         depends on MFD_KHADAS_MCU
484         select MFD_CORE
485         select REGMAP
486         help
487           If you say yes here you get support for the FAN controlled
488           by the Microcontroller found on the Khadas VIM boards.
489
490 config LOONGSON2_THERMAL
491         tristate "Loongson-2 SoC series thermal driver"
492         depends on LOONGARCH || COMPILE_TEST
493         depends on OF
494         help
495           Support for Thermal driver found on Loongson-2 SoC series platforms.
496           The thermal driver realizes get_temp and set_trips function, which
497           are used to obtain the temperature of the current node and set the
498           temperature range to trigger the interrupt. When the input temperature
499           is higher than the high temperature threshold or lower than the low
500           temperature threshold, the interrupt will occur.
501
502 endif